不織布CMP研磨拋光墊

• 用途
  矽晶圓、砷化鎵、碳化矽、光學玻璃、藍寶石晶片、金屬、陶瓷穩定的磨削速率低刮傷。
• 規格
  最大加工尺寸1320*1320mm / Φ1320mm無開槽 or 依客戶要求進行開槽。

厚度(mm)	密度(g/cm3)	硬度(Shore A)	壓縮率%
1.0mm	0.47	85	7.1
1.3mm	0.41	80	8.2
2.0mm	0.40	80	5.0
2.5mm	0.42	85	3.9
3.0mm	0.40	80	5.0