聚氨酯CMP研磨拋光墊

  • 用途
    晶圓再生、矽晶圓、砷化鎵 、 碳化矽、光學玻璃、藍寶石晶片、金屬、陶瓷快速的磨削速率使用壽命長。
  • 規格
    最大加工尺寸1800*900mm / Φ1510mm無開槽 or 依客戶要求進行開槽。
厚度(mm)密度(g/cm3)硬度(Shore A)
1.3mm0.6087
1.5mm0.6087
2.0mm0.6087
3.0mm0.6087
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